Autodesk Moldflow Insight 功能详解

  • . Autodesk Moldflow Insigh 配置情况
    1. AMI 基本配置:

    (1) 算法: Midplane中层面求解算法, Fusion双层面求解算法, 3D实体求解算法
       Midplane和Fusion适合于薄壳类产品, 3D适合于分析厚产品和厚薄不均的产品.

     

    (2) Synergy 前后处理
         前处理包括打开软件, 导入模型, 划分网格, 网格处理, 设置参数等; 后处理包括查看结果, 做报告.

    (3) Thermoplastic Filling & Packing Analysis 热塑性填充保压分析
         热塑性塑料的注塑填充保压分析, 塑料熔体在模腔内的流动模式, 分析出温度分布, 熔接线位置, 困气位置, 注塑压力, 锁模力, 剪切速率, 剪切应力, 产品冷凝情况, 缩痕等结果

    (4) Gate Location Analysis 浇口位置分析
         根据产品的结构特征, 找出最适合放浇口的位置, 最新版本可以同时分析出10个最佳位置, 对于不能放置浇口的地方还可以设置禁止浇口点.

    (5) Molding Window Analysis 成型窗口分析
       根据产品的结构特征, 分析出该产品的在什么工艺条件范围内可以成型.

     

    (6) Runner Balance Analysis 流道平衡分析
       对于一模多穴或者家族模穴, 可以进行自动平衡流道系统分析, 通过分析, 可以建议各流道尺寸, 在多少尺寸时, 几个模穴同时充满, 达到流动平衡.

    (8) Design of Experiments 实验设计
       通过做DOE分析, 可以看到该产品在什么条件下可以得到高质量的产品

    (9) Overmolding Analysis 双色成型分析
       可以分析双色成型的冷却, 流动和翘曲

    (10) Reactive Molding Analysis 反应性成型分析
       热固性反应成型的, 可以预测出流动模式, 固化率, 熔接线和困气位置, 注塑压力, 锁模力, 温度分布, 剪切速率, 流动速率等结果.

    (11) Autodesk Moldflow Adviser Design 产品设计成型分析
       对产品进行成型分析, 预测流动模式, 熔接线和困气位置, 缩印, 注塑压力, 锁模力, 剪切速率等

    (12) Autodesk Moldflow Adviser Manufacturing 模具设计成型分析
       除了具有产品设计成型分析功能外, 还对模具设计进行优化, 达到流动平衡.

    2. AMI 标准配置
    除了完全包括AMI 基本配置外,还包括如下模块:

    (1) Cooling Analysis 冷却分析
       预测产品的冷凝情况, 冷却水路能不能保证产品的均匀冷却, 通过分析给出产品表面的温度分布情况, 根据结果对冷却水路进行调整, 保证产品均匀冷却.

    (2) Fiber Flow Analysis 纤维流动分析
       预测纤维的排布情况和取向情况, 纤维的弹性模型, 弹性张量等, 以及纤维取向对产品收缩变形的影响.

    (3) Shrinkage Analysis 收缩率分析
       分析用这种材料成型该产品, 成型时收缩率放多少适合.

    (4) Process Optimization 过程优化分析
       过程优化分析可以分析出用某台注塑机打产品的螺杆曲线, 为注塑工艺提供参考.

    (5) Stress Analysis 应力分析
       结合注塑成型时产品的应力分布情况, 分析产品在受外载时, 产品上的应力情况.

    (6) Warpage Analysis 翘曲分析
       分析产品的收缩变形量, 并分析出收缩变形的原因. 根据均匀收缩量可以帮助模具设计时定缩水率, 根据变形原因, 找到解决变形问题的方法.

    (7) Autodesk Moldflow Structural Alliance 与结构应力分析软件的接口
       通过这个接口, 将注塑成型时产品的应力结果导入到其他结构应力分析软件做结构分析, 检查该产品在外载荷条件下会发生断裂等情况.

    (8) Microchip Encapsulation 芯片封装分析
       预测芯片封装时, 热固性塑料在模腔内的流动和固化情况, 流动对金线和引脚的影响.

    (9) Underfill Encapsulation 倒装焊封装分析
       倒装焊是一种封装类型, 通过这种分析, 可以预测这种类型封装热固性塑料的流动情况.

    (10) Autodesk Moldflow Adviser Advanced 高级分析配置
       除了具有模具设计成型分析功能外, 还可以分析冷却和变形情况, 可以看到产品的冷凝情况, 产品表面的温度分布, 变形的趋势和变形范围.

    3. AMI 高级配置
    除了完全包括AMI 标准配置外,还包括如下模块:

    (1) Injection Compression Molding 注射压缩成型
       预测边注射边压缩的流动, 冷却和变形情况.

    (2) Co-injection Molding 共注成型
       用两种材料打一个产品, 外面一层用好材料, 里面一层用差材料, 通过分析预测成型性, 比如打了多少外层材料开始打里层材料合适, 里层材料在产品内的分布情况等.

    (3) Gas Assisted Injection Molding 气辅成型分析
       预测打多少塑料开始充气比较合适, 气体的压力多高比较合适, 气体能够冲到什么地方 充气后产品的壁厚情况等.

    (4) Mucell Injection Molding 微孔发泡注塑成型分析
       预测微孔的直径, 以及最后成型后微孔的直径以及直径的分布情况.

    (5) Birefringence Prediction 双折射预测分析
       预测光学透镜因为成型时产生的收缩变形引起的光程差和相位角.